SK하이닉스, 델 행사서 AI 서버용 메모리 한자리에

SK하이닉스는 26일 서울 코엑스에서 개최된 '델 테크놀로지 포럼(DTF) 2026'에서 AI 서버·데이터센터용 메모리 제품을 공개했다. SK하이닉스는 2023년부터 서울 DTF에 참가해 왔다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 서버와 데이터센터에 들어가는 메모리와 저장장치를 한 번에 공개했다. AI 서버의 연산·데이터 처리·저장을 담당하는 주요 메모리 제품을 동시에 제시한 것이다.

전시 품목에는 HBM3E·HBM4·HBM4E와 서버용 D램·컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 모듈, 데이터 저장용 eSSD가 포함됐다. SK하이닉스는 HBM·서버용 D램·기업용 eSSD 중심으로 AI 인프라용 메모리 제품군을 확대하고 있다.

SK하이닉스는 델 테크놀로지스와 협력하는 서버 환경에서 연산용 메모리·시스템 메모리·저장장치를 함께 제시했다. 사진 설명에 따르면 델 파워엣지 R770 서버에는 SK하이닉스 DDR5 RDIMM·기업용 SSD 'PS1010 E3.S'가 탑재됐다.

SK하이닉스가 AI·서버·데이터센터용 메모리와 저장장치 제품군을 함께 소개했다. 먼저 AI 연산용 제품으로 HBM과 192GB SOCAMM2를 공개했다. SOCAMM2는 저전력 D램 기반 AI 서버용 메모리 모듈로, 전력 효율·공간 효율을 강화한 것이 특징이다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X를 적용한 192GB 제품을 4월부터 양산한다. 서버용 D램으로는 256GB 3DS RDIMM과 128GB MRDIMM도 전시했다.

전시 품목에는 CXL 기반 2세대 CMM-DDR5도 포함됐다. CXL은 프로세서-메모리를 연결하고 서버 메모리 용량·대역폭을 확장하는 기능을 한다.

낸드 부문에서는 데이터센터용 eSSD를 주력으로 제시했다. 공개 제품은 직접 액체냉각(DLC)을 지원하는 'PEB210 E1.S'와 고용량·저전력 'PS1110 E3.S'다. 전시 제품으로는 쿼드레벨셀(QLC) 기반 eSSD 'PS1101 E3.S'도 선보였다. QLC는 셀 1개당 4비트를 저장하는 방식이며, PS1101은 SK하이닉스가 최초 개발한 QLC 기반 eSSD다.

SK하이닉스는 델 시스템과 결합한 전시를 통해 자사 메모리와 저장장치의 실제 서버 적용 모습을 보여줬다. 델 서버 적용 제품 소개 형식으로 실제 서버 사용 메모리·저장장치를 델 시스템과 함께 전시했으며, 전시 연계 서버는 델 '파워엣지 R770'이었다. 함께 전시된 SK하이닉스 인증 제품은 6400MT/s DDR5 RDIMM이었고, 함께 전시된 제품은 'PS1010 E3.S'였다.

SK하이닉스는 5월 미국 라스베이거스 개최 '델 테크놀로지 월드 2026'에 참가해 AI 메모리 제품으로 HBM4와 SOCAMM2를 전시했다. 이에 이어 이번 서울 행사에서는 서버용 D램, CXL 메모리, eSSD를 포함하는 방향으로 구성을 확대했다. 이번 서울 행사 효과는 AI 인프라용 제품군 범위 확대였다.

AI 서버 연산량 증가와 AI 서버 처리 데이터 증가를 배경으로 HBM 외 서버용 D램 성능·전력 효율의 중요성과 저장장치 성능·전력 효율의 중요성이 확대되고 있다. SK하이닉스는 HBM 중심 AI 메모리 경쟁력 확보 전략을 지속하는 가운데 서버용 D램과 낸드 제품으로 확장하는 방향을 이어가고 있다.

올해 서울 DTF에서는 SK하이닉스가 첫 파트너사 대표 기조연설을 맡아 위상 변화를 드러냈다. 기조연설에 나선 주영표 SK하이닉스 시스템 아키텍처 담당 부사장은 메모리 기술이 외부 노출은 적지만 스토리지~시스템 전 영역에서 AI 성능을 좌우하는 AI 시대의 핵심 동력이라고 밝혔다. 이어 SK하이닉스는 이러한 인식 아래 AI 가능성의 충분한 실현을 위해 단계적으로 기술 혁신을 준비 중이라고 설명했다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 김병주 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=241212

참고자료

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