KTNF, 국산 AI 반도체 기반 ‘마이크로 데이터센터’ 개발 박차

국산 서버 기업 KTNF는 클라우드 중심 AI 인프라를 넘어 엣지 환경 실시간 데이터 처리 대응을 위한 '마이크로 데이터센터(MDC)' 개발을 추진하고 있다. MDC는 대규모 데이터센터 시설 없이 컴퓨팅 자원을 특정 공간·현장에 배치하는 소형 데이터센터다.

21일 이인구 KTNF 전무는 '2026 OCP 코리아 테크 데이(2026 OCP Korea Tech Day)'에서 발표에 나섰다. 발표 주제는 'AI 데이터센터 인프라스트럭처'였다.

이인구 KTNF 전무는 발표에서 MDC의 개념을 설명한 뒤 국산 AI 반도체 기반 MDC 개발 관련 정부 과제 수행 현황을 소개했다.

이 전무는 엣지 환경이 실시간 데이터 수집·처리가 가능하고 보안상 강점도 갖고 있다고 밝혔다. 그는 최근 엣지 인프라 가치가 부각되고 있으며, 이런 흐름 속에서 마이크로 데이터센터가 주목받고 있다고 설명했다.

KTNF는 과학기술정보통신부(과기정통부)가 추진하는 '국산 AI 반도체 기반 마이크로 데이터센터(MDC) 확산 사업'에 참여하고 있다. 사업 1단계는 스마트랙 하드웨어 프로토타입 개발이며, 사업 2단계는 실제 환경 유효성 검증이다.

KTNF가 개발 중인 MDC는 1개 랙 내 NPU 서버·GPU 서버·네트워크 스위치·전력 설비·냉각 설비를 통합하는 구조다. 냉각 방식은 공랭식+수랭식 결합 하이브리드 구조다.

일반적 데이터센터 서버가 100% 수랭식만으로 운영되는 것은 아니다. 이에 따라 KTNF는 고집적 AI 서버 발열의 효과적 관리와 다양한 환경 대응을 목적으로 직접액체냉각(DLC)+후면도어냉각(RDC)을 동시에 적용하는 방안을 제시했다.

DLC 방식은 냉각수를 직접 공급해 서버 내부 발열 부위의 열을 제거하는 방식이다. RDC 방식은 서버에서 배출되는 고온 공기를 대상으로 랙 후면 열교환기로 냉각하는 방식이다.

KTNF의 MDC는 서버·냉각 장비의 단일 랙 통합에 한정되지 않는다. KTNF는 전체 인프라 통합 관리용 모니터링 체계를 구축하며, 랙 내부 서버 구성, 랙 내부 네트워크 장비 구성, 각 자원 동작 상태, 전력 사용량, 냉각 상태를 확인할 수 있도록 구현할 계획이다.

이 같은 내용은 '2026 OCP 코리아 테크 데이(2026 OCP Korea Tech Day)' 현장 KTNF 부스에서 소개됐다. 사진 크레딧은 성원영 기자다.

이 전무는 국산 AI 반도체의 데이터센터 적용 확대를 위한 하드웨어 구조를 제언했다. 현재 AI 가속기는 카드 형태로 구성된 사례가 다수이며, 이 전무는 대규모 데이터센터에서는 소켓 타입 또는 UBB 기반 구조가 호환성·확장성 측면에서 더 유리할 수 있다는 요지를 밝혔다.

소켓 타입을 적용하면 한 랙에 넣을 수 있는 GPU 수는 일반 구성보다 줄어든다. 일반적 랙당 GPU 장착 수 64개인 데 비해 소켓 타입 적용 시 랙당 최대 56개 수용이 가능하다.

이런 조건에서 KTNF는 다양한 AI 반도체 수용을 위해 UBB 기반 구조가 중요하다고 설명했다. UBB(Universal Baseboard)는 AI 가속기·GPU 등 복수 모듈 결합용 표준 기판(메인보드)으로, 전력 공급 지원과 고속 데이터 연결 지원 기능을 한다.

이 전무는 하이퍼스케일 데이터센터에서 GPU·NPU 병용 가능성이 높다고 밝혔다. 이어 특정 가속기 비종속 구조가 필요하며, 해당 구조의 목표는 운영 효율성·확장성 동시 제고라고 설명했다.

출처: 아이티데일리 (IT DAILY) · 성원영 기자
원문: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=241137

참고자료

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