DEEPX、IntelとAI推論技術を検証…次世代NPU事業を拡大
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✦ AI 要約
DEEPXは12日、ソウル・COEXでインテルコリアとAI半導体技術協力MOUを締結したと発表した。
同日、DEEPXはKTNFが参加する別の3者MOUも締結した。
協力はIntel OpenVINOとDEEPX NPUの連携・最適化、さらにサーバーシステムまで含む異種コンピューティング基盤のAIサーバー協力体制構築を目指す。
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DEEPXとインテルコリアがAI推論技術の協力を推進する。DEEPXは12日、ソウル・COEXでインテルコリアとAI半導体技術協力MOUを締結したと発表した。
DEEPXはインテルコリアとのMOUに加え、同日、KTNFが参加する別の3者MOUも締結した。KTNFは国内のサーバー専門企業である。
3者MOUの目的は、AI半導体・ソフトウェア・サーバーシステムを包括する異種コンピューティング基盤のAIサーバー協力体制を構築することにある。これにより、協力範囲はサーバーシステムまで拡大した。
中核となる協力分野は、Intel OpenVINOとDEEPX NPUの連携および最適化である。OpenVINOは、さまざまなコンピューティング環境でAIモデルの効率的な実行を支援するオープンソースソフトウェアツールキットである。
両社はOpenVINO環境内でDEEPX NPUを活用するためのAIモデル変換と実行環境間の互換性を検討し、最適化案を模索する。既存のAIモデルと開発ツールの活用を維持しながらも、DEEPX NPUを適用しやすい開発環境を整える構想である。
協力は既存のソフトウェア連携を超え、フィジカルAI・エッジAIプラットフォームへと範囲を広げる。両社はIntel x86プロセッサーのホスト・制御機能とDEEPX NPUの認知・推論機能を組み合わせ、異種コンピューティングプラットフォームの技術的可能性を検証する計画である。
この過程で両社はロボット分野でのデモを推進し、ロボット分野における実際の適用可能性を広げる方策を模索する。協力対象には次世代生成AIソリューションの開発も含まれ、DEEPXが開発中の次世代生成AI NPU『DX-M2』の活用を検討する。あわせて、企業向けAIアプライアンスの実装可能性とオンデバイスAIサービスの実装可能性も検討する。
DX-M2は、Samsung Electronicsの2ナノプロセスを基盤に開発中のAI半導体である。DX-M2は約5Wの低消費電力環境で大規模言語モデル(LLM)・ビジョン言語モデル(VLM)の稼働を目標とする。DEEPXはこれを通じて、電力・空間の制約が大きいエッジ環境での生成AI活用の基盤を整える計画である。
KTNFが参加した3者協約は、協力範囲をサーバーシステムへ拡大する意味を持つ。これを通じて、AI半導体・ソフトウェアの実際のサーバー環境への適用を目的とする異種コンピューティング基盤の協力を推進し、個別チップ水準の技術検証を超えてシステム次元での活用可能性を模索する流れである。
DEEPXは、キム・ノクウォン代表が昨年10月に米シリコンバレーでIntel OpenVINO開発チームの関係者と面談したと説明した。この席では、自社NPUのOpenVINO連携とAIモデル最適化策が議論された。
出典:TECHWORLD · パク・ギュチャン 原文:https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=409732
参考資料
本記事は、TECHWORLDの原文をもとにBizCrushがAIを用いて要約・再構成・編集したものであり、TECHWORLDの原文そのものではありません。
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