智慧型手機晶片營收減少26%的Qualcomm…以AIDC分散業務

媒體標示為AI生成圖片。Qualcomm於4日（當地時間）公布財報，2026會計年度第4季（7至9月）智慧型手機用晶片營收為51億3700萬美元（約6兆9000億韓元），較去年同期減少26%。Qualcomm智慧型手機用半導體營收單季較去年同期減少逾18億美元。

相較之下，同期間車用營收為19億9000萬美元（約2兆7000億韓元），較去年同期增加89%，IoT營收為18億8800萬美元（約2兆5000億韓元），較去年同期增加4%。車用與IoT業務雖然成長，但兩者營收增幅合計僅10億1800萬美元（約1兆3000億韓元），只彌補了智慧型手機用晶片營收減少18億2400萬美元（約2兆4000億韓元）的56%。因此，半導體事業部門（QCT）營收為90億1500萬美元（約12兆2000億韓元），較去年同期減少8%；Qualcomm整體營收為103億2200萬美元（約14兆韓元），較去年同期減少8%。

Qualcomm計畫自2027會計年度第1季（2026年10至12月）起，向2家大型雲端客戶出貨客製化晶片。公司並計畫藉此正式擴大AIDC業務營收。

Qualcomm管理層在財報公布後舉行電話會議，並將記憶體供應受限、價格上漲，以及來自Apple的營收下滑列為智慧型手機業務的壓力因素。由於記憶體供需吃緊，部分智慧型手機製造商調整了生產計畫與庫存；此外，Apple轉向自家數據機，也影響了Qualcomm晶片供貨量。Qualcomm預期，2027會計年度第1季Android用晶片營收將增加，但來自Apple的營收減少將抵銷Android用晶片營收的成長，使智慧型手機用晶片營收較前一季呈現個位數中段的下滑幅度。另一方面，Qualcomm已與Apple續簽長期專利授權合約。

相對地，Qualcomm提出了包括資料中心與車用、IoT在內的非智慧型手機業務擴張策略。Qualcomm預估，2027會計年度第1季資料中心營收將超過6億5000萬美元（約8800億韓元），其中已反映向2家大型雲端客戶出貨客製化晶片。公司也維持2027會計年度資料中心營收50億美元（約6兆7000億韓元）的目標，並預期在2027會計年度，車用、IoT與資料中心合計的非智慧型手機業務將超過半導體事業部門營收的一半。

Qualcomm以Amazon作為公開合作案例。Qualcomm於9月宣布，將與Amazon共同開發用於AI推論的客製化半導體，且將跨多世代合作；Qualcomm與Amazon也宣布，將在資料中心內部高速傳輸用的光連接技術上展開合作。Qualcomm並同步公開自家產品線的Dragonfly伺服器用CPU，以及自家產品線的AI推論加速器。Qualcomm的策略，是在依照各雲端業者需求供應晶片的同時，擴大自研伺服器產品線。

Qualcomm預期，客製化晶片供貨將有助於改善半導體事業部門營業利益率。不過，公司也認為，客製化晶片供貨將對毛利率帶來下行壓力。自家AI加速器與伺服器用CPU在營收擴大前都需要先行投資。在智慧型手機營收占比下滑之際，未來關鍵在於資料中心出貨擴大，能否進一步帶動半導體事業部門獲利成長。

來源: IT DAILY · Lee Jae-young 原文: https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=242735

參考資料

• https://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=242735